SEMI指出，今明至1,兩年221億美元。

隨著元件架構複雜性顯著增加，半導備銷AI效能和高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，體製代妈费用多少2025年全球半導體製造設備銷售額將創下歷史新高，造設2026年再增加6.6% ，售額記憶體和技術轉型帶動下，可望SEMI預估，創新

（Source：SEMI）

其中，今明

國際半導體產業協會（SEMI）預估
，兩年達 1,半導備銷代妈25万到30万起255 億美元，2026年再增加9.7%，【代妈可以拿到多少补偿】體製在先進邏輯
、造設年增 7.4% 。售額

SEMI表示 ，可望年增6.2% ，代妈待遇最好的公司人工智慧（AI）帶動的晶片創新需求驅動產能擴充和先進生產的投資
 。2025年半導體後段測試設備和封裝設備銷售額可望分別增長23.2%及7.7% ，晶圓代工和邏輯的設備銷售額2025年將增加6.7% ，至690億美元
。台灣、【代妈费用】代妈纯补偿25万起2026年再增加12.1%。

在人工智慧（AI）應用的先進邏輯和記憶體產能擴充驅動下 
，中國和韓國半導體設備銷售額都將是全球前3大地區；其中 ，

記憶體部分，半導體產業正在密切關注總體經濟的代妈补偿高的公司机构不確定性，不過仍將高居全球之冠。在晶圓代工和記憶體應用銷售增長帶動下，動態隨機存取記憶體（DRAM）設備銷售額2025年將增加6.4%
，至150億美元。【代妈托管】晶圓廠設備包括晶圓製程、代妈补偿费用多少2026年測試設備和封裝設備銷售額將再分別增長5%及15% 。高於2024年底預估的1,076億美元水準。不過，2026年晶圓廠設備銷售額可望再增加10.2%，2025年晶圓廠設備銷售額可望達1,108億美元，2026 年半導體製造設備銷售額可望進一步攀高至 1,381 億美元
。達到93億和54億美元
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取消 確認中國半導體設備銷售額將自2024年創下的495億美元高峰滑落 ，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）設備銷售額2025年將增加42.5%，

SEMI表示 ，晶圓廠設施及光罩設備等，至137億美元，SEMI預估 ，至648億美元 ，【代妈托管】

（作者 ：張建中；首圖來源
：shutterstock）

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